这项法案将授权拨款约1900亿美元，用于加强美国在技术与科研方面的投入，其中包括在美国国家科学基金会设立新的技术部门，专注于人工智能等新兴领域的研究。法案同时将批准500多亿美元以增加美国半导体和电信设备的生产研发，其中20亿美元将被用于加强相关芯片的生产。

此外，该法案还寻求通过外交、与盟友合作和增加美国在国际组织中的参与度，来应对中国“日益增加的全球影响力”。

据悉，该法案必须在众议院获得通过后，才能送交白宫，在拜登签字后正式成为法律。