FPT集团宣布成立先进半导体芯片封测厂

FPT的先进半导体芯片封测厂位于北宁省安丰乡和三江乡的安丰二C工业园。一期工程（2026-2027年）占地1600平方米，包括6条功能测试线（ATE测试机台和抓取机械手臂）以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣工。二期工程（2028-2030年）计划将工厂扩建至约6000平方米，投资新建18条功能测试线、3个可靠性和耐久性测试区以及一条先进封装线，使工厂年产能达到数十亿件。此外，FPT还将加强其面向物联网（IoT）、汽车和边缘人工智能SoC的高端芯片的测试能力，从而完善半导体价值链。

在发布会上，越南科技部副部长裴黄芳表示，FPT对先进封测厂的投资填补了越南半导体生态系统的空白，有助于缩小越南半导体生态系统的差距。这将逐步实现越南将本国智能技术推向世界、提升越南在全球半导体领域地位的愿景。值得一提的是，FPT在此次活动上与越南军事电信工业公司（Viettel）签署了一项全面合作协议，旨在通过整合半导体产业链（包括培训、设计、制造、测试、封装和贸易）来实现半导体技术的自主发展。双方的合作重点是共同开发基于28-32纳米工艺的边缘人工智能SoC芯片，用于相机、无人机、无人飞行器（UAV）和智能设备等生态系统。

封测厂生产线配景

FPT的封测厂预计将为越南半导体专业的学生提供实践和实验机会，有助于提高半导体人才培养质量，并助力实现到2030年培养5万名半导体从业人员的目标，其中包括至少3.5万名从事半导体生产、封装、测试及其他环节的人员。