越南力争在2026年建成首家半导体芯片工厂

(VOVWORLD) - 越南政府总理范明政11月6日晚在河内与正在访问越南并出席2025年越南国际半导体展览会(SEMI Expo)的全球半导体协会(SEMI)领导人及成员企业代表举行了会晤。
越南力争在2026年建成首家半导体芯片工厂 - ảnh 1范明政总理与代表们交谈

会晤上,与会代表对越南近年来取得的经济社会发展成就,以及以科技为基础的发展战略,尤其是顺应世界发展趋势促进半导体产业发展的战略表示印象深刻,同时高度赞赏并相信越南发展半导体产业的政策。代表们表达了继续在越南投资的意愿,同时就如何发展越南半导体生态系统、实现越南与全球互联互通,力争将越南打造成为本地区乃至全球的半导体中心提出了诸多建议。

范明政对这些意见和建议表示感谢,并强调,越南的目标是在包括半导体产业在内的战略技术领域实现技术自主,同时可以与各国平等竞争。越南已发布2030年半导体产业发展战略和2050年愿景,以及2030年半导体产业人力资源开发计划和2050年愿景,也发布了11项战略技术和战略技术产品清单,其中也涉及半导体产业。越南力争在2026年建成首家半导体芯片工厂,最迟在2027年可设计、制造和测试一些必要的半导体芯片。

因此,范明政希望半导体协会成员企业不仅来越投资,而且始终陪伴和帮助越南发展半导体制造生态系统,完善相关机制,投资基础设施和研发中心,打造“越南制造”产品;同时支持越南企业,包括中小企业,参与半导体行业的生态系统和全球价值链;为越南在该领域实现自主发展提供政策建议、分享现代化管理流程和进行高素质人才培养。

范明政表示,越南将为企业投资和合作创造一切有利的条件和畅顺的环境。目前,越南正在苏林总书记的指导下建设投资领域“国家一门式”机制,并将于今年完成。

相关新闻

反馈

其他