発表式の様子

工場は首都近郊のバクニン省に建設されます。2027年までの第1段階では、1600平方メートルの敷地に6つのテストラインと、信頼性検査や耐久性試験を行う専用エリアを整備します。このテストエリアは今年4月末の完成を目指します。

2030年までの第2段階では、敷地を6000平方メートルに拡張し、テストラインを大幅に増強します。年間数十億個の生産能力を備え、IoT機器や自動車、AI搭載チップなど高度な製品にも対応できる体制を構築することを目指します。

発表式で科学技術省のブイ・ホアン・フオン次官は「この工場は、ベトナムの半導体産業において不足していた重要な部分を補完する」と評価しました。

「テスト・パッケージング工場内の 生産室のイメージ図」

FPTは同日、国営の軍隊系通信グループ、ベトテルとの提携も発表しました。両社は人材育成から製造、商業化まで、半導体のバリューチェーン全体で協力します。特にドローンや監視カメラ向けのAI搭載チップの共同開発に注力する方針です。

ベトナム政府は2030年までに国内に10か所の先進的なテスト・パッケージング工場を設置するという目標を掲げています。この工場は学生の実習の場としても活用され、同年までに5万人の半導体技術者を育成する計画の一翼を担うことになります。