在河内举行高科技半导体芯片制造厂奠基仪式

一个完整的半导体芯片产品必须经历六个主要阶段：产品定义、系统设计、详细设计、芯片制造、包装-测试和集成-试验。此前，越南已逐步参与了其中五个阶段；但芯片制造阶段作为最复杂、最关键的环节，目前仍无法在国内完成。该半导体芯片制造厂的建成将有助于在越南完成整个半导体芯片生产流程。

越南军队电信工业集团董事长曹德胜中将

越南军队电信工业集团董事长曹德胜中将强调:“经过一段时间的努力和决心落实总理的指示，并经国防部长批准，越南军队电信工业集团正式动工兴建高科技半导体芯片制造厂。集团也充分认识到这是一个具有重大意义的里程碑，体现了党、国家、中央军委和国防部对越南军队电信工业集团的信任和期望。”

越南军队电信工业集团自2017年起涉足半导体领域，并于2019年专注于芯片的研发和设计。越南首家半导体芯片制造厂位于河内市和乐高科技园区，占地27公顷。越南军队电信工业集团的目标是将其打造成为服务于半导体芯片研发、设计、测试和生产的国家级基础设施。

越南政府总理范明政

越南政府总理范明政在动工仪式上发言时强调：“每个国家都要回答我们在全球半导体价值链中处于什么位置？我们选择依赖外部还是技术自主？等一些根本性的问题。越南并非局外人，而且这些任务都不容易。我们选择艰难但可持续的道路。我们将逐步掌握核心技术，积极参与全球供应链，在平等互利的基础上开展合作。”

预计到2027年，越南军队电信工业集团半导体芯片制造厂将建成，并完成技术转让和试生产；2028年至2030年期间，生产线将进行优化，效率将提升至国际标准。通过这些举措，越南的目标是到2030年通过半导体产业人力资源发展计划培养5万名芯片设计工程师，到2040年使越南半导体产业从业人员超过10万人，正如《国家半导体战略》所述。

范明政总理表示：“致力于打造强大的半导体产业力量，为完善国内半导体价值链奠定基础，并有效对接外国直接投资企业和全球供应链。到2030年，力争拥有至少100家芯片设计公司、1家芯片制造厂和约10家封装测试厂。在数量和质量上全面发展半导体人才，确保从设计、制造到封装、测试、研发等各个环节人员充足。到2030年，培养5万多名工程师和毕业生，为2030-2050年期间培养一支高素质的劳动力队伍做好准备。”

从这一愿景出发，越南军队电信工业集团的高科技半导体芯片制造厂的奠基将成为越南科技能力建设征程中的一个重要里程碑，有助于实现“科技自立，未来可持续”的目标。

高科技半导体芯片制造厂

范明政总理强调：“高科技半导体芯片制造厂的奠基表明越南完全有能力逐步掌握高科技，并完成半导体价值链中的关键环节：芯片制造。这标志着越南从参与走向主导，从组装走向创新，有助于提升越南在数字时代的潜力和地位。这具有以下重要意义：首先，逐步掌握核心技术，形成本土半导体芯片制造能力，完善价值链，降低对外部资源的依赖；其次，确保技术安全和可靠，发展与国防和安全密切相关的两用技术。”

基于以上准备，越南军队电信工业集团正在落实国家半导体产业发展战略，为越南依托科技创新逐步更深入参与全球价值链奠定基础。（完）