(VOVWORLD) - Le groupe Samsung a annoncé vendredi 23 décembre qu’il allait construire une usine de grille à billes (BGA) pour des puces électroniques au Vietnam.
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Le géant sud-coréen prévoit de verser des capitaux par phases d'ici 2023. Actuellement, Samsung est le plus grand producteur du monde de BGA pour puces semi-conducteur dans les téléphones mobiles.