(VOVWORLD) - 1월 16일 오전, 하노이 호아락 하이테크 파크(Hòa Lạc High-Tech Park)에서 또 럼(Tô Lâm) 당 서기장과 팜 민 찐(Phạm Minh Chính) 총리가 참석한 가운데 베트남 최초의 반도체 칩 제조 공장 착공식이 열렸다.
 행사 전시관을 방문한 또 럼 당 서기장 (사진: VOV) |
이번 사업은 제14차 베트남 공산당 전국 대표대회를 기념하는 핵심 프로젝트로, 베트남이 자국 내에서 반도체 칩을 제조할 수 있는 역량을 처음으로 갖추게 된다는 점에서 의미가 크다. 프로젝트는 국방부 산하 국영 통신기업인 비엣텔(Viettel) 그룹이 2026년부터 2030년까지 추진한다.
착공식 축사에서 팜 민 찐 총리는 첨단 반도체 제조 공장 착공을 계기로, 베트남이 첨단 기술을 단계적으로 내재화하고, 반도체 가치사슬에서 중요한 ‘칩 제조’ 공정을 점진적으로 확보할 수 있다고 강조했다. 또한 이번 착공은 베트남이 참여에서 주도로, 조립에서 혁신으로 나아가는 전환을 보여주는 사례로, 디지털 시대 국가 역량과 위상을 높이는 데 기여할 것이라고 밝혔다.
 발표하는 팜 민 찐 총리 |
사업의 품질과 효율성을 보장하기 위해 총리는 다음과 같은 추진 방향을 제시했다.
“강력한 반도체 기업 생태계를 구축하여 베트남 국내 가치사슬을 완성하고, 외국인직접투자(FDI) 부문 및 글로벌 공급망과 효과적으로 연결해야 합니다. 2030년까지 최소 100개의 설계 기업, 1개의 제조 공장, 10개의 패키징 및 테스트(OSAT) 공장 확보를 목표로 합니다. 아울러 설계부터 제조, 패키징, R&D에 이르기까지 전 공정에 걸친 전문 인력을 양성하여 2030년까지 5만 명 이상의 엔지니어를 배출하고 미래를 대비해야 합니다.”
총리는 이 공장이 핵심 기술 확보와 국가 역량 강화의 발판이 되어 베트남의 새로운 시대를 열어줄 것이라고 확신했다.
행사에서 또 럼 당 서기장, 팜 민 찐 총리는 첨단기술 반도체 칩 기공 의식을 거행했다.
비엣텔 그룹이 추진하는 이번 공장은 반도체 연구, 설계, 시험, 생산을 지원하는 국가 핵심 인프라를 지향한다. 가동 이후 우주항공, 통신, 사물인터넷(IoT), 자동차 제조, 의료기기, 자동화 등 국가 전략 산업에 필요한 반도체 수요를 뒷받침할 수 있을 것으로 기대된다. 그동안 베트남은 반도체 생산의 6개 공정 중 5개 공정에 단계적으로 참여해 왔지만, 가장 복잡하고 핵심적인 ‘칩 제조’ 단계는 국내에서 수행하지 못했다. 이번 공장 건설로 베트남은 반도체 생산 전 과정을 국내에서 완결하는 기반을 갖추게 될 전망이다.