해당 프로그램에서 코보는 미국 수준에 맞는 마이크로칩 설계 분야의 고위급 전문가, 강사와 그룹의 교육 과정 등을 지원하고, 케이던스는 해당 교육 과정에 사용되는 모든 마이크로칩 설계 소프트웨어의 저작권을 보장해 준다. 이번 교육과정 참가자들은 3개월 동안 하노이 NIC에서 배우게 된다. 또한 마이크로칩 설계와 반도체 산업에 대한 이론과 함께 학생들은 케이던스 비르투오소(Cadence Virtuoso) 소프트웨어를 통해 배운 지식을 활용할 기회도 갖게 된다. 해당 프로그램 참가 장학금을 받은 사람들은 하노이시 내 대학교에서 선발된 40명의 뛰어난 강사와 대학생이다.

베트남 내 반도체 산업 축진을 위한 베트남 NIC와 미국 코보 간의 MOU 전달식 [사진: 조직부]

개강식에서 베트남 NIC와 미국 코보 간의 협력 양해각서(MOU) 전달식이 응우옌 찌 중(Nguyễn Chí Dũng) 과학기술부 장관과 밥 브러지워스(Bob Bruggeworth) 코보 CEO가 참석한 가운데 진행되었다. 해당 MOU는 양질의 인력 개발, 뛰어난 대학생과 기술 기사에게 장학금 제공 등을 포함한 베트남 내 반도체 생태계 연구·개발 촉진을 위한 양측 간의 전략적 협력 의지를 보여줬다.