それは、中央から各地方に至る高い政治的信頼や順調な投資経営環境などによるものとしています。2030年までの半導体産業向けた人材育成プログラムには、ベトナムは、設計、製造、パッケージングを含む半導体チップのバリューチェーンの3つの段階に参加するために投資し、当面は、設計段階の優先順位付けと習得に重点を置き、続いてテストと大規模生産を行う方針であるとしています。

また、ズン大臣によりますと、最近、ベトナムは、半導体技術を保有している世界の先進各国との関係を包括的な戦略的パートナーシップに格上げしています。それらを踏まえ、ベトナムは、世界の半導体産業のバリューチェーンに参加するための多くの好ましいチャンスを得ていると評価されています。