チップの名前は「VGC v1.0」です。10ミリ四方で、およそ3億個のトランジスタが入っています。28ナノメートルのプロセスで作られました。テストでは、暗号化と復号の速さが、ソフトウェアだけの場合の約15倍でした。設計情報の流出や、解析による複製を防ぐ対策も取り入れています。
ベトテルのタオ・ドゥック・タン会長は次のように述べました。
（テープ）
「安全性の高い半導体チップの設計は、非常に難しい分野です。長い時間をかけて、知識や技術、人材を積み上げなければなりません。しかし、後発であることは、依存を受け入れることではありません。戦略を持ち、資源を集中させ、粘り強く続ければ、一歩ずつ差を縮め、戦略技術を自分たちのものにできると信じています。」
ファン・ヴァン・ザン副首相兼国防相は、チップはデジタル機器の心臓、暗号は情報を守る盾だと指摘しました。
（テープ）
「半導体チップは、国同士が激しく競い合う、戦略的な資源です。チップはデジタル機器の心臓で、暗号は情報を守る盾です。チップを自分たちのものにできなければ、暗号も完全には自分たちのものにできません。そして暗号を守れなければ、デジタル空間の主権を守ることは難しくなります。安全性の高い半導体の基盤を築くことは、科学技術の課題であるだけでなく、政治的な課題でもあります。平和的な方法で、早い段階から祖国を守る、実際的な取り組みです。」
両者は、協力の覚書にも署名しました。柱は、VGC v1.0の量産、複数のコアを持つ集積回路の開発、人材の育成、そして製品の試験と検証の4つです。
