2月28日、ホーチミン市内のハイテク地区で、オランダの半導体機器メーカーのBESIビルセミコンドクターインダストリーズは、高度な金型や付属品といった電子部品を製造するため、2000平方メートルの工場の第1フェーズを完成しました。今後3年間以内の第2フェーズでは、工場の拡張が予定されます。

BESIのグローバルオペレーション担当副社長であるヘンク・ヤン・ヨンゲ・ポーリンク氏は、BESI社がベトナムの数千人の労働者を採用し、ベトナムの半導体産業の開発をサポートする方針であると明らかにしました。