津田氏は、AI需要の高まりを受けて各国が半導体能力の強化を急ぐ中、ベトナムは当面、チップの製造とパッケージングに集中すべきだと述べました。半導体産業は設計から製造、パッケージング、テストまで多くの工程から成りますが、現在の条件ではまず優位性を発揮できる分野に絞り込むことが重要だとしています。またベトナムには、高いクリーンルーム環境など半導体製造に適した条件が整っていると評価しました。

そのうえで津田氏は、製造とパッケージングを中心に段階的なロードマップを策定しながら、設計・テスト・材料・装置の能力も並行して育てていくことを勧めました。この方向性がグローバルな半導体サプライチェーンにおけるベトナムの地位を着実に高める道だとしています。