(VOVWORLD) - 베트남 정부는 지난 2025년 8월 4일 반도체 산업 발전 국가위원회 제2차 회의에서 늦어도 2027년까지 필수 칩 일부를 설계, 제작, 테스트할 수 있도록 하는 목표를 설정했다. 이와 동시에 우대 정책의 중점을 기술 이전 유치, 안정적인 청정 전력 공급, STEM(과학‧기술‧공학‧수학) 분야 학생‧대학생 대상 학자금 대출 제도 마련, 그리고 교육 표준화로 전환하기로 했다. 베트남은 이미 반도체 마이크로칩 교육 프로그램 표준을 제정해 각 대학이 학과를 개설하고 실험실을 구축하며 기업과 연계할 수 있는 ‘틀’이 마련했다. 이에 따라 한국과 일본과의 협력을 확대해 시장 수요와 실제 산업 프로젝트에 연계된 인력 양성을 추진하고 있다.
대만 반도체 제조회사(TSMC)가 공장을 설립한 일본 구마모토의 경험을 바탕으로, 일본 전문가들은 반도체 기업이 진출하기 위해서는 ‘토지‧물‧전력‧R&D(연구개발) 인력‧고숙련 엔지니어’라는 핵심 요소가 동시에 갖춰줘야 다고 강조했다. 따라서 교육은 학교‧연구소‧기업 간의 협력을 통해 지속적으로 개선 및 갱신되어야 한다. 베트남에서는 하노이 국립대학교 산하 베트남-일본대학(VJU)이 일본국제협력단(JICA) 베트남 사무소의 조정 아래 일본 대학 네트워크와 함께 칩 설계 및 제조‧패키징/테스트의 두 가지 방향으로 프로그램을 전개하고 있으며, 소재‧환경-화학 분야를 보완해 나가고 있다.
 우사카와 쓰요시(Usagawa Tsuyoshi) 교수 |
베트남-일본대학 총장 특별 고문이자 전 구마모토 대학 부총장인 우사카와 쓰요시(Usagawa Tsuyoshi) 교수는 다음과 같이 밝혔다.
“현재 단계에서 저희는 두 가지 선택 과목 방향을 배치했습니다. 바로 컴퓨터 작업 부분인 반도체 칩 설계와 제조 공정에 가까운 장치 제조 및 패키징 부분입니다. 반도체 전 공정, 즉 설계, 칩 제작, 패키징, 특히 앞으로의 발전을 염두에 둔 첨단 패키징까지 포괄하는 모듈 그룹을 제공함으로써, 미래 반도체 산업을 확고히 지원할 수 있는 팀을 양성하는 것이 목표입니다.”
전문가들은 현재 베트남이 설계, 패키징, 테스트 분야에서는 강점을 보이지만, 파운드리(foundry)가 부족하므로, 강점이 있는 분야부터 시작하는 동시에 생산에 근접할 수 있도록 소재‧환경‧화학 역량을 향상해야 한다고 설명했다. 대학이 정책‧기업을 연계한다면 2030년까지 최소 5만 명의 반도체 인력을 양성한다는 목표는 달성 가능하다고 평가된다. 우사카와 교수는 다음과 같이 덧붙였다.
“개인적인 견해로는 5만 명의 인력이라는 수치가 결코 과장된 것이 아닙니다. 제가 방금 소개한 베트남-일본대학의 반도체 프로그램에 올해 100명 이상의 학생이 입학했지만, 이들은 2030년에 졸업하게 됩니다. 하지만 베트남-일본대학의 다른 프로그램에서 반도체 분야로 전환할 수 있는 학생들까지 포함한다면, 약 400명 가까운 학생들이 이 산업에서 일하는 것을 고려할 것이라고 생각합니다.”
조정 차원에서 JICA는 여러 일본 대학을 참여시켜 유연한 교육‧실습 네트워크를 구축하고 있다. 쿠보 요시토모(Kubo Yoshitomo) 일본국제협력단 베트남 사무소 부소장은 다음과 같이 설명했다.
 발표하는 쿠보 요시토모(Kubo Yoshitomo) 일본국제협력단 베트남 사무소 부소장 |
“일본국제협력단은 우사카와 교수와 같은 전문가만을 베트남-일본대학의 반도체 프로그램에 파견하는 것이 아닙니다. 많은 일본 대학이 베트남-일본대학과 함께 일할 일본인 전문가를 지원하고 파견하고 있습니다. 앞으로 베트남-일본대학과 일본 대학 간의 연계는 구마모토 대학뿐만 아니라 오사카, 도쿄 등 많은 선도 대학과도 이루어질 것입니다. 베트남-일본대학은 여러 대학과 동시에 협력할 것이며, 일본국제협력단은 이러한 연계를 계속 지원할 것입니다.”
베트남과 한국 간의 협력 관계에서, 지난 8월 11일 양국은 인공지능(AI), 반도체, 인력 양성 및 교류를 핵심 분야로 지정하는 공동 성명을 발표했으며, 베트남 측은 첨단 기술 분야의 장학금 확대를 요청했다.
 베트남과 한국 간의 협력 문건 체결식 (사진: VGP) |
양국 기업과 대학들은 R&D부터 교육 및 응용에 이르는 협력 활동의 범위를 확대하고 있다. 구체적으로, 베트남 대표 기술 기업으로 알려진 FPT는 어보브반도체와 차세대 칩 공동 연구‧설계‧개발을 위한 협약을 체결하고, FPT가 자체 설계한 칩 라인을 한국 시장에서 활용할 계획이다. 동시에 FPT 대학은 가천대학교와 협력하여 학생/교수 교류, 공동 교육 프로그램 및 학술 교류를 추진 중이다. 디지털 인프라 기업 차원에서, 베트남의 다른 기술 대기업인 CMC는 한국 삼성 SDS의 글로벌 개발 센터(GDC)로 지정되어 125개 이상의 프로젝트를 진행 중이며, CMC 코리아 사무소를 개소해 코아시아 세미(CoAsia SEMI), 티맥스소프트(TmaxSoft), 다수의 한국 대학과 협력해 AI 칩 연구실 구축, 교육 및 설계를 추진하고 있다. 이와 함께 한국 SK는 베트남 국가혁신센터(NIC)와 협력하여 반도체 엔지니어 양성 및 혁신 생태계 촉진하고 혁신 생태계를 지원을 강화함으로써, 첨단 산업 분야의 엔지니어 수요와 칩 응용을 위한 견인차 역할을 하고 있다.
 부이 응우옌 꾸옥 찐(Bùi Nguyên Quốc Trình) 부교수 |
현장 교육의 관점에서, 베트남-일본대학은 ‘이론‧실습‧현장실습‧실제‧실무’라는 연속된 교육 경로를 전개하고 있다. 베트남-일본대학의 반도체 칩 기술 프로그램 책임 교수 부이 응우옌 꾸옥 찐(Bùi Nguyên Quốc Trình) 부교수는 다음과 같이 밝혔다.
“저희 인력 양성 철학에 관해 말씀드리자면, 이론 교육, 실습, 현장 실습, 실제, 그리고 실무라는 발전 흐름에 따라 설계했습니다... 하노이 국립대학교에는 이제 반도체 기술을 교육하는 기관이 하나뿐 아니라 4개나 있습니다. 또한 반도체 및 첨단 소재 연구소도 있습니다. 저희는 항상 대학과 기업 간의 연계를 지향하고 있습니다.”
베트남-일본대학 교육 프로그램은 국제 협력의 강점을 활용하여 공동으로 모듈을 설계하고, 교수‧학생을 교류하며, 기업 학기를 운영한다. 부이 응우옌 꾸옥 찐 부교수는 다음과 같이 강조했다.
“베트남의 반도체 인력을 어떻게 양성할까요? 이 질문에 답할 때, 저희가 가장 먼저 생각하는 것은 일본의 강점과 베트남의 정체성을 활용하여 이 교육 프로그램을 구축해야 한다는 것입니다. 반도체 칩 기술 공학 프로그램은 고품질 프로그램입니다. 즉, 70%는 베트남인 강사가 맡고 30%는 영어로 진행됩니다. 이 중에서도 일본의 최고 과학자와 교수들을 충분히 초빙할 수 있습니다.”
지금부터 2027년까지 베트남의 가장 큰 요구사항은 실행 체계의 구축이다. 첫째, 마이크로칩 표준에 따른 교육을 동기화하고, 두 가지 주요 방향(설계, 제조‧패키징/테스트)을 중심으로 추진하며, 생산에 근접하기 위한 소재‧환경‧화학 역량을 강화해야 한다. 둘째, 삼자(三者) 모델을 운영해야 한다. 그중 국가는 제도 완비, 안정적인 청정 전력, STEM 학자금 대출을 지원해야 한다. 대학은 연구실 개설, 기업 학기를 운영해야 한다. 기업은 기술을 주문하고, 모듈을 공동 설계하며, 현장 실습생을 받아들여야 한다. 셋째, 명확한 경로와 일자리 창출을 위해 첨단 패키징, 테스트 및 설계와 같이 강점이 있는 분야를 우선시하는 것도 중요한 과제이다.
마지막으로, 전문가들은 평생 학습을 강조한다. 반도체 산업에서는 계속 학습하지 않으면 뒤처지게 된다. 정책, 학술‧실습 네트워크 및 산업 프로젝트가 원활하게 운영된다면, 2027년까지 베트남 엔지니어의 흔적이 담긴 ‘’필수적인’ 칩이 등장 목표가 머지않아 현실화 될 것으로 전망된다.