이는 베트남 자본과 기술로 운영되는 베트남 최초의 패키징 및 테스트(OSAT) 공장으로, 연구‧설계‧생산‧교육‧테스트 및 패키징‧비즈니스에 이르는 국가 반도체 생태계를 완성하고 글로벌 공급망 진입을 가속화하는 데 중대한 이정표가 될 전망이다.

행사의 모습 (사진: VOV)

이번 공장은 베트남 북부 수도권 지방 박닌(Bắc Ninh)성 옌퐁하이세(Yên Phong II-C) 산업단지에 들어선다. 제1단계(2026~2027년)에는 1,600㎡ (484평) 규모로 6개의 기능 테스트 라인(ATE tester & handler)과 신뢰성 및 내구성 시험 구역을 구축하며, 2026년 4월 30일 (베트남 남부 해방 및 국가 통일 기념일) 완공을 목표로 하고 있다. 이어 제2단계(2028~2030년)에는 공장 규모를 6,000㎡(1815 평)로 확장하고, 18개의 신규 테스트 라인과 첨단 패키징 라인을 추가 투입하여 연간 수십억 개의 제품 생산 능력을 갖출 예정이다. FPT는 이를 통해 사물인터넷(IoT), 차량용 반도체(Automotive), 에지 AI 시스템 온 칩(SoC AI on Edge) 등 고성능 칩의 테스트 역량을 강화하여 반도체 가치 사슬을 공고히 할 계획이다.

이날 행사에서 부이 호앙 프엉(Bùi Hoàng Phương) 과학기술부 차관은 축사에서 FPT의 이번 투자가 베트남 반도체 생태계의 마지막 퍼즐 조각을 채워 글로벌 반도체 지도에서 베트남의 위상을 높일 것이라고 평가했다. 특히 이번 행사에서 FPT는 베트남 최대 통신사인 군 산업통신그룹(Viettel‧비엣텔)과 반도체 기술 자립을 위한 포괄적 업무 협약을 체결했다. 양사는 28~32nm 공정 기반의 에지 AI SoC를 공동 개발하여 카메라, 드론(UAV), 스마트 기기 생태계에 적용하고 교육부터 상업화까지 전 과정을 연계하기로 했다.

공장 3D 설계도 (사진: VOV)

한편 이번 공장 설립은 정치국 결의 제57호 및 국가 반도체 산업 발전 전략 이행의 일환으로, 2030년까지 첨단 패키징·테스트 공장 10개 확보 목표와도 맞닿아 있다. 또한 공장은 반도체 전공 학생들에게 현장 실습 기회를 제공해 인력 양성의 질을 높이고, 2030년까지 반도체 인력 5만 명(그중 최소 3만5천 명은 생산·패키징·테스트 등 공정 분야) 양성 목표 달성에도 기여할 것으로 전망된다.