6월 26일 오전 하노이에서 베트남 과학기술부는 ‘국가 반도체 칩 시제품 제작 지원 센터(Vietnam National Multi-Project Wafer Coordination Center - VNMPW/CC)’ 출범식을 개최했다. 이는 반도체 칩 시제품 제작을 지원하는 베트남 최초의 국가급 센터로, 국내 칩 연구·설계 수요를 글로벌 반도체 제조 생태계와 연결하는 역할을 담당하게 된다.
이 센터는 설계, 시제품 제작에서부터 검증·테스트에 이르는 전 과정을 지원하는 임무를 맡고 있으며, 대학, 연구소, 기업을 칩 제조 공장과 연계하여 제품의 상용화를 촉진하고 국내 반도체 생태계 발전에 기여할 예정이다.
출범식에서 센터는 국내외 19개 파트너와 협력 양해각서(MoU)를 체결했다. 특히 글로벌 반도체 공급망을 선도하는 인텔(Intel), 인피니언(Infineon), 앰코(Amkor), 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys) 등 주요 기술 기업들을 비롯해 TSMC, 글로벌파운드리(Global Foundries) 등 세계 최고 수준의 파운드리 및 생산 서비스 제공 기업들이 포함되었다. 아울러 호찌민시국립대학교, 하노이국립대학교, 하노이과학기술대학교 등 베트남 주요 대학과 비엣텔(Viettel), FPT, VSAP 랩(VSAP Lab) 등 국내 기술 기업 및 대기업들도 동참했다. 이번 협약들은 연구와 고급 인력 양성, 칩 설계·시제품 제작·패키징·테스트 지원, 기술 인프라 공유, 그리고 전문가 및 기업과 교육·연구 기관 간의 연계에 초점을 맞추고 있으며, 정부, 기업, 연구소, 대학을 잇는 유기적인 협력 네트워크 형성에 기여할 것으로 보인다.
