협약에 따르면, 하이퐁 신규 공장은 약 33만㎡ 규모로 조성되며, 이는 국제 규격 축구장 약 45개에 해당하는 면적이다. 공사는 다음 달 착공해 2027년 5월 완공될 예정이다. 현재 LG이노텍은 베트남에서 광학솔루션 사업 부문의 카메라 모듈 생산 공장을 운영하고 있다. 그러나 다양한 첨단 반도체 기판을 생산하는 시설을 베트남에 구축하는 것은 이번이 처음이다.
이번 프로젝트를 통해 LG이노텍은 두 지역에서 동시에 생산하는 이원화 생산 전략을 본격적으로 추진할 예정이다.이 가운데 구미(한국) 사업장은 모(母)공장 역할을 맡아 신기술 연구개발과 고부가가치 제품 생산을 담당하며, 하이퐁 공장은 범용 반도체 기판을 대규모로 생산하는 거점으로 운영될 예정이다.
LG이노텍 관계자는 하이퐁이 오랜 기간 현지 사업을 통해 구축된 인프라를 갖추고 있으며, 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업들과 인접해 있는 점, 그리고 생산 비용 측면에서 경쟁력을 보유하고 있다는 점을 고려해 생산 거점으로 선정했다고 밝혔다.
