ในระยะที่หนึ่งในช่วงปี 2026–2027 จะก่อสร้างโรงงานบนพื้นที่ 1,600 ตารางเมตรและมีการติดตั้งระบบทดสอบวัสดุและบรรจุภัณฑ์ ATE tester & handler และโซนตรวจสอบ ซึ่งคาดว่า โซนตรวจสอบจะติดตั้งแล้วเสร็จก่อนวันที่ 30 เมษายนนี้

ส่วนในระยะที่ 2 ในช่วงปี 2028-2030 จะขยายพื้นที่โรงงานเป็น 6,000 ตารางเมตร ลงทุนระบบทดสอบวัสดุและบรรจุภัณฑ์และโซนตรวจสอบใหม่ เพิ่มกำลังการผลิตเป็นหลายพันล้านชิ้นต่อปี ผลักดันการตรวจสอบไมโครชิปสำหรับ IoT Automotive SoC AI on edge และปรับปรุงระบบคุณค่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ให้มีความสมบูรณ์

โอกาสนี้ FPT ได้ลงนามความตกลงร่วมมือกับเครือบริษัท Viettel ในการเพิ่มทักษะการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ผ่านการเชื่อมโยงระบบห่วงโซ่คุณค่าในด้านนี้ เช่น การอบรม การออกแบบ การผลิต การทดสอบวัสดุและการบรรจุภัณฑ์ การประกอบธุรกิจ โดยเฉพาะการพัฒนาชิป SoC AI on Edge สำหรับกล้องถ่ายรูป โดรน อากาศยานไร้คนขับและอุปกรณ์อัจฉริยะ.